超精加工的工艺分类

依据加工方式的原理和特性，超精密加工方式除去加工，融合加工和形变加工三大类。
1、除去加工。又称之为分离出来加工，是以产品上除去一部分原材料，是传统式的机械设备加工方式，如铣削，切削，磨削，碾磨和打磨抛光等，及其特殊加工中的火花放电加工和电解法加工等，均属这类加工方式。
2、融合加工。运用机械和有机化学方式，将不一样的原材料结合在一起。按融合的是原理，方式，高低等，它分成粘附，引入和联接三种。
3、形变加工。又称之为流动性加工，运用力，热，分子热运动等方式，是产品工件造成形变，更改其规格，样子和特性。
超精加工全过程可分成4个环节：
①逐渐时磨刀石磨去不光滑凸峰的明显钻削环节；
②产品工件不光滑层被磨除后的正常的钻削环节；
③磨砂颗粒变钝，其功效是由钻削衔接到磨擦打磨抛光的薄弱钻削环节；
④磨刀石和产品工件已很光洁，触碰总面积大大增加，因此气体压强降低，磨砂颗粒已不可以穿破浮油与产品触碰，因此进到终止钻削环节。
超精密加工便是在超精密机械设备上，运用零件与铣刀中间形成的具备严谨的管束的相对速度，对资料开展少量钻削，以得到极高样子精密度和表层光滑度的加工全过程。其精密度从μm到亚微米，乃至纳米技术，其使用范畴日趋普遍，在高新技术行业和军工用工业生产及其国营经济里都有广泛运用，尤其是机电一体化行业，如集成电路工艺电子器件，高精密硬盘，精密雷达探测，巡航导弹火控系统，精密CNC精密零件，精密仪器设备，摄录机磁带机，打印机磁鼓，燃气灶转阀等都需要选用超精密加工技术性。它与当今一些关键科技进步的发展趋势有紧密的联络，是当今科学发展观的一个关键步骤；并且超精密加工技术性的快速发展也增进了机械设备，液压机，电子器件，半导体材料，电子光学，感应器和检测技术性及其管理科学的发展趋势。

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